等離子體處理技術又被稱為“等離子清洗技術”，在工業制造的制程當中常見的等離子體清洗技術就是由等離子清洗機來實現并完成。并廣泛應用到了各個行業領域當中，是一種新興的高效化制造技術。等離子體處理技術也被應用于PCB和半導體的制成當中，并且該技術在半導體領域應用技術成熟，也是半導體必不可少的制造工藝之一。

　　因此，等離子體處理技術在IC芯片的加工中是一項長期而成熟的技術。等離子表面處理技術是通過對氣體施加能量形成等離子體，而作用于材料表面(等離子體是一種高能、高活性的物質)并屬于一種干式清潔工藝，對任何有機材料都有很好的蝕刻、活化效果，并且是屬于環保工藝不會有污染的情況發生。

　　在pcb印制電路板制成當中，等離子體處理計劃的應用已經擁有了一套完整的解決方案。將企業的現有工藝技術有效整合，快速地實現高效化、清潔化的企業發展需求。其核心作用是幫助企業升級產品品質的核心狀態下，對企業生產成本的有效降低，降低成本方式有幾種：

　　1、產品更新迭代

　　產品更新迭代選材時，再也不會因為原材料表面的低性能而選擇其他費用更加昂貴的材料。

　　2、表面印刷涂覆工藝

　　采用等離子體表面處理技術，能夠幫助企業實現在印刷涂覆的工藝中，把材料表面的性能提升到最佳，就能以最優的方式解決涂覆和印刷耗材的成本把控問題，不會再有以量追質的發展誤區。

　　3、為產品設計師提供更多的創作空間

　　設計師在設計新產品時，明明是有很超前并且很符合市場需求的產品設計方案，但因為材料表面性能的局限，讓原有的設計早已脫離設計初衷。采用等離子體表面處理技術能夠幫助產品設計突破限制，創造無限可能。

　　4、符合綠色發展指標

　　企業的發展核心，隨著時代的發展也要發展，未來將會是綠色發展、清潔高效化發展和智能化發展為前提的核心發展方向，等離子體表面處理技術的綠色發展化和高效節能化能有效的與企業發展戰略指標匹配。

　　等離子體處理技術在PCB制程中也得到了廣泛的普及，接下來就與小編Rogen一起來了解等離子體處理技術在PCB制程中有哪些功能應用：

　　1、碳化物的除去：

　　等離子體處理技術，不僅對各種板材進行鉆孔污染處理效果明顯，而且對復合樹脂材料和微孔進行鉆孔污染處理，更顯示其優越性。

　　2、孔壁凹蝕/孔壁樹脂鉆污的清除：

　　采用等離子體處理技術對鉆孔污垢和凹蝕進行去除，則可以得到較好的孔壁粗糙度，有利于孔的金屬化電鍍，同時又具有“三維”凹蝕的連接特性。

　　3、聚四氟乙烯材料——活化處理

　　采用普通FR-4多層印制線電路板上的孔金屬化加工方法，是得不到孔金屬化成功的PTFE。其中，化學沉銅前的PTFE活化前處理是很大的難點，也是關鍵的步驟。在PTFE材料化學沉銅前的活化處理中，適于批量生產目的有以下兩種：

　　a)化學加工法(效果好，質量穩定)

　　b)等離子體處理法(工藝操作簡單，處理質量穩定可靠)

　　4、內部預處理：

　　等離子體處理技術工藝屬于干法工藝，與濕法工藝相比具有許多優點，這些優點是由等離子體自身的特點決定的。從高壓電離出來的整體顯電中性等離子體具有高度的活性，能與材料表面的原子發生連續的反應，使表面物質不斷被激發成氣體，揮發出來，以達到清潔的目的。

　　等離子體處理技術最大的意義就是"讓一切表面成為可能"，它不是一種武器，不是只給一兩個人使用，而是讓更多人使用并讓世界受益。讓產品更精致、讓色彩更多姿、讓生活更豐富。