一、等離子體的定義

　　等離子體是一種電離的氣態物質，由離子、電子和中性原子/分子組成，整體保持中性電荷。電子和離子彼此足夠接近，以至于它們可以在稱為德拜屏蔽長度的半徑內的許多附近帶電粒子上相互影響。結果，等離子體中的帶電粒子共同對外部電磁場作出反應。由于具有高密度的自由離子和電子，等離子體非常具有導電性。除了等離子體和電極之間的周圍區域外，等離子體具有相同的正負電荷。大部分等離子體中沒有空間電荷。

　　二、如何產生等離子體?等離子體是如何產生的?

　　等離子體中的離子和電子通過擴散和復合而消失。為了維持穩定的等離子體，外部刺激會產生更多的電子和離子，因此必須平衡產生和損失的速度。大多數等離子體產生方法是加熱自由電子，將中性原子和分子分解成具有足夠高能量的離子和電子。

　　三、直流輝光放電等離子體

　　直流輝光放電有一個固定的陰極和一個陽極。電子從陰極加速到陽極并獲得更多能量。沿著陽極，電子與其他離子和中性物質發生多次碰撞。在撞擊過程中，電子將 它們的能量傳遞給中性器中的離子和束縛電子。一旦電場強度達到一定水平，自由移動的電子就會獲得足夠的能量，將束縛電子與中性粒子分離。

　　四、大氣壓等離子體表面活化原理

　　1、N2 等離子體中的自由基與表面的碳反應

　　2、氧自由基、碳、氫、金屬等在表面形成氧層

　　3、表面被等離子體活化

　　五、氧等離子體應用

　　氧等離子體具有多種應用，例如光刻膠剝離、除渣、有機污染物去除和表面官能團(羥基、羧基部分)生成以提高附著力和涂層能力。它將硅片、PDMS、金屬、塑料、聚合物和復合材料等疏水表面轉化為親水表面。氧等離子蝕刻還通過增加聚合物的表面粗糙度來提高附著力，并廣泛用于器件封裝，如引線鍵合、芯片連接、倒裝芯片底部填充和器件封裝。通過增加硅、玻璃和 PDMS的潤濕性和粘附性，氧等離子體處理是微流體器件制造中的重要步驟。