隨著集成電路制造技術的發展，傳統的封裝形式已不能滿足現階段集成電路高性能、高集成度和高可靠性的要求。隨著電路框架結構尺寸的逐漸減小以及芯片集成和封裝技術的不斷提高，對高質量芯片的需求也越來越大。然而，整個包裝過程中的污染物一直困擾著生產工程師。

　　等離子體是一種電離氣體，具有幾乎相同的正離子和電子密度。等離子體清洗機產生的等離子體在電磁場的作用下通過電離氬加速，沖擊銀涂層和芯片鋁墊表面，可有效去除銀涂層和鋁墊表面的有機物、環氧樹脂、氧化物、顆粒等污染物，提高銀涂層表面和鋁墊表面的活性，并促進壓力焊接的結合。

　　等離子清洗引言

　　AR和H2混合氣體等離子清洗可以有效去除引線框架表面的雜質污染和氧化層，從而提高銀和銅原子的活性，大大提高焊絲與引線框架之間的結合強度，提高產品收率。在實際生產中，等離子體清洗已成為銅線工藝中不可或缺的一道工序。

　　等離子體清洗原理

　　當等離子體與待清潔物體表面相互作用時，一方面，等離子體或由等離子體激活的化學活性物質用于與材料表面的污垢發生化學反應，例如，等離子體中的活性氧用于與材料表面的有機物質氧化。等離子體與材料表面的有機污垢發生反應，并將有機污垢分解為二氧化碳、水等。另一方面，等離子體的高能粒子用于轟擊污垢和其他物理效應。例如，活性氬等離子體用于清潔物體表面的污垢，這些污垢形成揮發性污垢，并通過真空泵排出。關于大氣等離子清洗的原理和作用這塊內容我建議大家閱讀下這篇文章《大氣等離子清洗機引入氧氣的原理和作用是怎樣的？》

　　在實際生產中，化學和物理方法同時清洗，清洗速度通常比物理或化學清洗快。在引線框架封裝過程中，使用了混合氬和氫的物理和化學清洗方法。然而，考慮到氫的爆炸性，應嚴格控制混合氣體中的氫含量。

　　引線框架封裝工藝

　　在包裝行業的整個產業鏈中，包裝和測試芯片是進入市場的最后一道工序。因此，芯片的質量、可靠性和使用壽命直接取決于封裝和測試過程，這對產品的市場份額也有很大影響。從某種意義上說，包裝是連接生產和市場需求的紐帶。只有良好的包裝才能成為最終產品。

　　等離子清洗在引線框架封裝中的應用

　　在電子封裝行業，等離子清洗技術用于提高焊絲/焊球的焊接質量以及芯片與環氧塑料封裝材料之間的粘接強度。為了更好地達到等離子清洗的效果，有必要了解設備的工作原理和結構，并根據包裝工藝設計一個可行的等離子清洗料箱和工藝。

　　封裝過程直接影響引線框架芯片產品的產量，而整個封裝過程中問題的最大來源是芯片和引線框架上的顆粒污染物、氧化物、環氧樹脂等污染物。鑒于這些不同污染物的發生環節不同，可以在不同的工藝前加入不同的等離子體清洗工藝。它們的應用通常在分發、引線鍵合、塑料包裝等之前分發。

　　晶圓清潔：去除殘留的光刻膠。銀膠前：工件表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠貼面和修補。同時，它可以大大節省銀膠的使用，降低成本。壓焊前清潔：清潔焊墊，改善焊接條件，提高焊絲的可靠性和成品率。

　　塑料包裝：提高塑料包裝材料和產品之間粘接的可靠性，降低分層風險。

　　BGA和PFC基板清潔：安裝前對基板上的焊盤進行等離子表面處理，可以使焊盤表面清潔、粗糙和活化，大大提高一次性安裝的成功率。

　　引線框架清潔：經過等離子處理后，引線框架的表面可以進行超凈化和活化，以提高芯片的粘接質量。

　　等離子清洗后引線框架的水滴角將明顯減小，可有效去除其表面的污染物和顆粒，有利于提高引線鍵合強度，減少封裝過程中的芯片分層。這為提高芯片本身的質量和使用壽命提供了相應的參考，也為提高封裝產品的可靠性提供了一定的參考。