真空蒸鍍、濺射鍍膜和離子鍍的比較

　　1、真空蒸鍍

　　真空性蒸鍍，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，通過一定的加熱蒸發方式將鍍膜材料(或稱膜料)蒸發和氣化，將顆粒飛散到襯底表面，形成薄膜。

　　優點

　　工藝簡便，純度高，通過掩膜易于形成所需要的圖形

　　缺點

　　蒸鍍化合物時由于熱分解現象難以控制組分比，低蒸氣壓物質難以成膜

　　2、濺射鍍膜

　　濺射鍍膜是指在充滿惰性氣體(如Argon)的空間內，通過施加高壓向材料(目標)放電，將氧化鋁電擊成原子，與目標碰撞，使目標原子脫落，粘附在基板上形成薄膜的過程。

　　優點

　　濺射附著性能好，易于保持化合物、合金的組分比

　　缺點

　　需要濺射靶，靶材需要精制，而且利用率低，不便于采用掩膜沉積

　　3、離子鍍

　　離子鍍是在真空環境中，利用高壓氣體放電將鍍料蒸發后離子化，沉積在產品表面形成鍍膜的過程。

　　采用離子鍍工藝后，鍍層質量很好，鍍層組織致密，不會產生針孔、氣泡等常規鍍層，產品表面厚薄均勻，甚至可在有凹槽或菱角的不規則產品表面上離子鍍膜。

　　優點

　　離子附著性能好，化合物、合金、非金屬均可成膜

　　缺點

　　裝置及操作均較復雜，不便于采用掩膜沉積