我們都知道LED封裝工藝和半導(dǎo)體封裝工藝在其所在行業(yè)是很重要的一大環(huán)節(jié)，那在這生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)當(dāng)中，如果我們不深入了解，我們很難想象到在這兩大工藝中會使用到等離子清洗機(jī)，其實(shí)在很多行業(yè)的工藝環(huán)節(jié)當(dāng)中都會使用到等離子清洗機(jī)，那么等離子清洗機(jī)在這些行業(yè)的工藝環(huán)節(jié)當(dāng)中都有哪些應(yīng)用呢?今天等離子清洗機(jī)廠家的小編Rogen就簡單的為大家介紹一下等離子清洗機(jī)在LED封裝和半導(dǎo)體封裝當(dāng)中的應(yīng)用。
 

　　首先我們先介紹一下，等離子清洗機(jī)在LED封裝中的應(yīng)用，在LED封裝當(dāng)中使用等離子清洗機(jī)主要有一下三大應(yīng)用：
 

　　1、點(diǎn)銀膠前
 

　　底板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈球形，不利于芯片粘貼，而且容易造成手工貼片時的損傷，用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，從而使工件表面粗糙度及親水性大大提高，同時大大節(jié)省銀膠用量。
 

　　2、引線鍵合前
 

　　芯片貼于基板后經(jīng)高溫固化，其上存在的污染物可能含有微粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)過程中，使引線與芯片與基板之間焊接不完全或粘附不良，導(dǎo)致粘接強(qiáng)度不夠。將RF等離子清洗引入引線連接之前，將明顯提高其表面活性，從而提高鍵合線的粘接強(qiáng)度和拉力均勻性。連接刀頭的壓力可以較低(有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力)，有些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高產(chǎn)量，降低本錢。
 

　　3、LED封膠前
 

　　在LED注入環(huán)氧膠過程中，污染物會造成氣泡成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命低，因此，避免封膠中氣泡的形成也同樣是人們關(guān)心的課題。經(jīng)過射頻等離子清洗后，芯片與基片更緊密地結(jié)合在一起，氣泡的形成將大大減少，同時還將顯著提高散熱率和光出率。
 

　　以上就是關(guān)于“等離子清洗機(jī)在LED封裝中的應(yīng)用”的內(nèi)容，那介紹完了該內(nèi)容接下來小編Rogen就帶大家來看一看等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用，應(yīng)用主要有如下4點(diǎn)：
 

　　1、銅引線框架
 

　　銅的氧化物與一些其他有機(jī)污染物會導(dǎo)致密封模塑與銅引線框架的分層，導(dǎo)致密封性能變差和慢性滲氣現(xiàn)象，同時還會影響到芯片的粘接和引線鍵合質(zhì)量，經(jīng)過等離子體處理，可去除有機(jī)物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。
 

　　2、引線鍵合
 

　　引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性的影響，必須在鍵合區(qū)內(nèi)無污染物，具有良好的鍵合性。氧化劑、有機(jī)污染物等污染物的存在，會嚴(yán)重削弱引線連接的拉力值。等離子體清洗能有效地清除鍵合區(qū)的表面污染物，并使其粗糙度增大，可明顯改善引線鍵合拉力，大大提高封裝器件的可靠性。
 

　　3、倒裝芯片封裝
 

　　等離子體清洗已成為提高生產(chǎn)效率的必要條件，它是倒裝芯片封裝技術(shù)的出現(xiàn)。采用等離子體處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超凈化的焊接表面，而且可大大提高焊接表面的活度，從而有效地防止虛焊，減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容度，改善機(jī)械強(qiáng)度，降低不同材料的熱膨脹系數(shù)，在界面間形成內(nèi)應(yīng)剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和壽命。
 

　　4、陶瓷封裝
 

　　陶瓷封裝中常用金屬漿料印制線路板作鍵合區(qū)、蓋板密封區(qū)。該材料表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，能有效地去除有機(jī)物鉆污，顯著提高鍍層質(zhì)量。
 

　　上面的內(nèi)容就是等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體封裝和LED封裝中的應(yīng)用，如您還有更好的內(nèi)容補(bǔ)充，歡迎留言與我們交流，分享，也希望這些內(nèi)容對您了解等離子清洗機(jī)的應(yīng)用也有所幫助!