為什么等離子清洗機(jī)一問世，就受到了廣大工業(yè)企業(yè)的歡迎，因?yàn)樗鼘?duì)表面進(jìn)行了物理化學(xué)改造，可以在一定程度上提高表面的附著力。

等離子清洗設(shè)備它的作用可以說是相當(dāng)大的，以下是常壓等離子清洗設(shè)備半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用。

首先等離子清洗機(jī)的激活清洗工藝是降低成本、提高可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。等離子清洗機(jī)可以激活清洗芯片印刷電路板表面的殘留物，在半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)過程中，幾乎每一道工序都需要清洗，圓形清洗的質(zhì)量對(duì)設(shè)備的性能有很大的影響。

由于圓形清洗是半導(dǎo)體制造過程中重復(fù)的關(guān)鍵過程，其工作場(chǎng)所的質(zhì)量將直接影響設(shè)備的產(chǎn)量、性能和可靠性。等離子清洗機(jī)作為一種現(xiàn)代干洗技術(shù)，具有低碳環(huán)保的特點(diǎn)。

如今，隨著電子光學(xué)工業(yè)的快速發(fā)展，震儀等離子清洗機(jī)越來越多地應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)。如今，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，工藝標(biāo)準(zhǔn)越來越高，尤其是半導(dǎo)體材料圓片的表面質(zhì)量。造成圓片表面顆粒和金屬雜物損壞的主要原因是設(shè)備質(zhì)量和成品率受到嚴(yán)重影響。

在晶圓的生產(chǎn)、運(yùn)輸和儲(chǔ)存過程中，其表面可能會(huì)吸附各種有機(jī)物，如光刻膠、油脂、灰塵等。等離子清洗機(jī)通過等離子體中的活性粒子與有機(jī)物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將其分解為揮發(fā)性物質(zhì)，從而達(dá)到去除的目的。例如，在光刻工藝后，等離子清洗機(jī)可有效去除殘留的光刻膠，為后續(xù)工藝提供干凈的表面。

等離子清洗設(shè)備具備工藝簡(jiǎn)單，操作方便，無廢物處理、空氣污染等問題。但是，它不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物。等離子清洗機(jī)通常用于去除光刻膠，在等離子反應(yīng)系統(tǒng)中輸入少量氧氣。氧氣在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下產(chǎn)生等離子體，并迅速將光刻膠氧化成揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)。

等離子清洗機(jī)具有操作方便、效率高、表面清洗、無劃痕等優(yōu)點(diǎn)，有利于保證產(chǎn)品質(zhì)量。它不需要酸、堿和有機(jī)溶劑作為清潔原料，也不會(huì)污染環(huán)境。

震儀等離子清洗機(jī)是一個(gè)不可替代的成熟過程，無論是芯片源離子注射、晶元涂層還是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備：去除超凈化處理和表面活化，如氧化膜、有機(jī)物和支撐膜，以提高晶元表面的滲透性。

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用范圍主要包括大學(xué)實(shí)驗(yàn)室清洗實(shí)驗(yàn)工具、鞋底與鞋面粘接、汽車玻璃涂層膜清洗、等離子體處理后，可通過等離子體處理使其粘接更加牢固，如燈、玻璃、紡織、塑料印刷、光電材料或金屬等。

除此之外，真空等離子清洗機(jī)還能去除晶圓表面的金屬離子、氧化物等無機(jī)物，借助等離子體的轟擊可以使無機(jī)物與等離子體中的粒子發(fā)生反應(yīng)或直接被濺射掉，比如去除晶圓表面自然形成的氧化層，確保晶圓表面的純凈度。

plasma等離子清洗技術(shù)，還可以改善鍵合效果，在晶圓鍵合過程中，等離子清洗機(jī)可以去除晶圓表面的污染物和氧化層，提高表面的清潔度和活性，改變表面微觀形態(tài)，使其變得更加粗糙，增加表面能，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性和粘附性。這些改變有助于增強(qiáng)晶圓之間的鍵合強(qiáng)度，減少鍵合過程中可能出現(xiàn)的空洞和缺陷，進(jìn)一步提高鍵合質(zhì)量。