震儀等離子清洗機(jī)：高效清潔晶圓表面的殘留物！

圓形晶體包裝形式是先進(jìn)的芯片包裝方法之一。包裝形式的質(zhì)量將直接影響電子設(shè)備的生產(chǎn)成本和性能指標(biāo)。集成電路包裝有很多種類型，在科技創(chuàng)新的同時，也發(fā)生了快速的變化。然而，其生產(chǎn)過程包括集成電路安裝架內(nèi)的導(dǎo)線鍵合、密封和固化。然而，只有符合標(biāo)準(zhǔn)的包裝形式才能投入實際應(yīng)用，成為終端設(shè)備。在深圳，震儀股份生產(chǎn)加工的低溫等離子體表面清洗設(shè)備主要用于先進(jìn)的圓形包裝，可以顯著降低有機(jī)化學(xué)和類似耗材的消耗，保護(hù)生態(tài)環(huán)境。

震儀多個噴頭線性等離子清洗設(shè)備屬于干式清洗，實際工作機(jī)制是去除晶體肉眼看不見的表面污染物；等離子清洗設(shè)備的整個過程是將晶圓放入等離子清洗機(jī)的真空反應(yīng)腔中，然后抽出真空，達(dá)到一定的真空值，然后充滿反應(yīng)混合氣體。這種反應(yīng)混合氣體通過電離轉(zhuǎn)化為等離子體和晶體表面之間的有機(jī)化學(xué)和物理反應(yīng)，轉(zhuǎn)化為揮發(fā)性成分并被吸收，從而促進(jìn)圓晶體表面的清潔和濕潤。

低溫等離子設(shè)備清洗整個過程：

1、整個晶體加工完成后，將直接包裝形式和測試在晶體上，然后將整個晶體切割成單珠晶體；電氣連接部分采用銅凸塊取代打線方法，因此沒有打線或填膠工藝，

2、圓形晶體包裝形式前等離子處理的目的：去除表面的無機(jī)物質(zhì)，恢復(fù)氧化層，增加銅表面的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性；

3、由于生產(chǎn)能力的需要，真空反應(yīng)腔、電極結(jié)構(gòu)、氣流分布、水冷裝置、均勻性等設(shè)計在真空反應(yīng)腔、電極結(jié)構(gòu)、氣流分布、水冷裝置等方面會有明顯差異；

4、油墨粘合成功的基本要求是油墨在基材上的分散。如果油墨的表面張力低于零件的表面自由能，則會展開。表面能量表面可以定義為與材料本身相比的材料表面的過剩能量。如果液體的分子相互吸引比吸引表面更強(qiáng)，那么液體不會很好地潤濕表面，而是形成珠子。相反，如果它對表面更有吸引力，液體就會擴(kuò)散得更多。

5、因此，如果特定表面具有更高的表面能量，則更容易潤濕。由于潤濕表面的能力反過來是對表面粘附特性的簡單定義，因此更容易粘附/打印/油漆或粘附在表面上，未經(jīng)處理的PEEK的表面能值在幾十達(dá)因之間，經(jīng)等離子處理可使油墨的表面張力值大大提高。

6、等離子清洗機(jī)不僅可以滿足其一次性小的需求，還可以滿足持續(xù)的生產(chǎn)需求。低溫等離子體清洗處理是一種成本效益高的方法，可以充分利用等離子體處理的獨(dú)特優(yōu)勢。

7、達(dá)因筆測定等離子設(shè)備材料表面是一種檢測等離子設(shè)備(因)，它是特別用來檢測材料表面處理后的(有效)果。在檢測中，界面張力檢測筆能夠準(zhǔn)確地檢測在試筆上的界面張力是否達(dá)到試筆的要求，在不同張力下，能夠準(zhǔn)確地檢測材料界面張力是否達(dá)到試筆數(shù)值，在檢測過程中，應(yīng)選擇一個中間值作為起點(diǎn)。

例如，在38mn/m檢測中，如果檢測筆在2秒內(nèi)濕潤基材表面，基材界面張力大于所選值或恰到好處，則需要選擇較大值的檢測筆進(jìn)行第二次檢測，如類比，直到檢測結(jié)果在2秒內(nèi)變成水滴(球形)，則檢測前的值視為基材表面能。并用于比較分析。如果第一次檢測收縮成水滴(球形)，則用較小值的檢測筆進(jìn)行第二次檢測，直至表面濕潤。

用此法可準(zhǔn)確測得界面張力、表濕力，并判斷在工作前基材表層因素是否符合要求，以適應(yīng)作業(yè)需要。在等離子裝置中應(yīng)用界面張力測試儀，能夠方便地分析不同固體的表面能量、親水性、潤濕性等細(xì)微變化。