PCB線路板上，采用真空等離子清洗設(shè)備處理，其原理是什么，時效性又多久？

如今，隨著時代的發(fā)展和工業(yè)需求的日益增長，印刷電路板的類型也發(fā)生了變化。如今，對高多層、高頻板、剛撓組合等新型印刷電路板的需求逐漸增加。這種印刷電路板也帶來了新的技術(shù)挑戰(zhàn)。對于對特殊板材可能有特殊要求的孔壁質(zhì)量等要求的產(chǎn)品，使用線性等離子清洗機進行處理，可以到粗化或去除表面殘留物的效果，已經(jīng)成為印刷電路板新技術(shù)的一種不可替代的一種方法。目前，電子產(chǎn)品的小型化、便攜性和多功能性都規(guī)定了電子產(chǎn)品的載體PCB不能簡化、高密度。

等離子體不僅具有去除鉆孔污垢的功能，還具有清潔、激活等其他功能，線性等離子清洗設(shè)備的清洗方法可以很好地克服濕法去除膠渣的缺陷，可以達到更好的清洗盲孔和微孔的效果，從而保證盲孔電鍍填孔時的出色效果。

如今，隨著PCB技術(shù)的發(fā)展，等離子清洗機將印刷電路板結(jié)合起來將是未來的主要發(fā)展方向，而真空等離子清洗機技術(shù)將在剛剛結(jié)合印刷電路板的孔清洗生產(chǎn)中發(fā)揮越來越重要的作用。

那么等離子清洗機的及時性能持續(xù)多久呢？事實上，等離子清洗機的及時性很復(fù)雜，可能是由于材料表面的動態(tài)重組。受氣體種類、加工參數(shù)、化學(xué)成分、加工材料的晶體結(jié)構(gòu)、加工材料的儲存環(huán)境等因素的影響。用等離子清洗機處理后，將活性基團引入材料表面，提高材料表面能力，但這些活性基團并不穩(wěn)定，具體流程如下：

隨著分子鏈的自由旋轉(zhuǎn)或運動，活性基團逐漸轉(zhuǎn)向相鄰的分子或基團。即使在技術(shù)內(nèi)部，系統(tǒng)也趨于穩(wěn)定，表面活性隨著時間的推移而迅速增加。若等離子體處理后的產(chǎn)品儲存環(huán)境不理想，表面還會吸附各種顆粒和有機污染物，從而降低材料的表面能量。如果處理后的材料含有低抗氧化劑、增塑劑、抗靜電劑、潤滑劑、著色劑、顏料、穩(wěn)定劑等聚合物和低分子量添加劑。這將導(dǎo)致成型。儲存時間越長，儲存溫度越高，材料表面下降越快。

當?shù)入x子清洗機加工的材料表面受到摩擦等外力作用時，材料部分的表面分子會脫落或復(fù)合，從而降低材料表面。plasma清洗機的性能會持續(xù)多久？由于數(shù)據(jù)本身的性質(zhì)、處理后的二次污染、化學(xué)反應(yīng)等原因，處理后的外觀保存時間尚未得到很好的確認，所以這是一個未經(jīng)證實的問題。理論上，可以選擇真空包裝來延緩等離子清洗機的老化。一般情況下，我們建議客戶通過低溫等離子處理來達到較高的外部能量，并立即進行下影響減少。

線性等離子清洗機對時間敏感，需要測試客戶特定的產(chǎn)品和工藝來增加表面。不幸的是，我們無法改善清洗后的確切有效期。由于等離子清洗是一個物理和化學(xué)變化的過程，產(chǎn)品和工藝不同，產(chǎn)品暴露在空氣中，材料表面的活性分子很容易與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)變化，因此沒有標準的時效性答案。