等離子處理不再需要真空——例如清潔晶圓或芯片鍵合時——因此工藝流程可以大大簡化......

　　硅晶片、芯片和高性能半導體是高度敏感的電子元件。隨著這些技術的發展，作為制造工藝的低壓等離子技術也在發展。

　　在大氣壓力下增強等離子清潔工藝開辟了全新的可能性，特別是在自動化方面。等離子體處理不再需要真空，因此可以大大簡化工藝流程。

　　震儀股份等離子系統的更多優勢：

　　1、超精細清洗(組件清洗)，不破壞敏感結構;

　　2、表面有針對性的功能化以進行選擇性附加處理;

　　3、精益流程布局，顯著節約成本;和

　　4、粘合過程中的錯誤率較低。