回天HT1101G(0112G)導熱硅脂是有機硅導熱材料，廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質，如 CPU 與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的
回天HT1101G(0112G)導熱硅脂是有機硅導熱材料，本品采用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物和聚有機硅氧烷復合而成。對元器件無腐蝕。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長配件的使用壽命。具有優異的導熱、絕緣、防潮、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。
1.具有極佳的導熱性，導熱系數大于1.50 W/(m ·K)。
2.較寬的使用溫度：工作溫度-50～250℃。
3.高溫下表面不干、不流油、無毒、無味、環保。
4.觸變型，適用于手工操作。
