道康寧TC-5021新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。主要用于剛性和柔性電路板的保護涂料。
道康寧TC-5021新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。
1.速固化、單組份、自粘性涂料;
2.極好的抗磨損性.
陶熙DOW732密封膠
摩力克BG-20工業潤滑油
摩力克G-4700工業潤滑油
摩力克EM-D110工業潤滑油
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