道康寧EA-9189新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。 專業用于電源，網板或模板印刷的材料.CUP界面的熱傳導。
道康寧EA-9189新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。高導熱率、抗氧化、耐高低溫,抗氧化，耐臭氧性，防紫外線輻射、低熱阻，溶劑型
1.速固化、單組份、自粘性涂料;2.極好的抗磨損性.
陶熙DOW732密封膠
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